银-氮化硼-铈开关电器触点材料及其制备方法

摘要

本发明为一种银-陶瓷系电触点材料及其制备方法，该材料由氮化硼、铈和银组成，其重量百分比含量为：氮化硼(BN)1-15％，铈(Ce)0.5％，余量为银(Ag)。本发明制备的银-氮化硼-铈触点材料为第二相氮化硼(BN)颗粒弥散分布于银基体中，起到强化触点材料的作用，铈的加入改善了液态银对氮化硼的润湿性，防止第二相颗粒发生偏聚，并使银与氮化硼结合更紧密。在直流12V，8*21W+5*5W灯载(冲击电流33A，稳定电流16A)下，动作20万次电寿命实验结果可以看出触点烧蚀不严重，无明显触点材料转移，具有良好的耐电弧侵蚀性能、抗材料转移，综合性能优良。

主权项

一种银‑氮化硼‑铈开关电器触点材料的制备方法，其特征为该材料由氮化硼、铈和银组成，其重量百分比含量为：氮化硼(BN)1‑15％，铈(Ce)0.5％，余量为银(Ag)，采用以下两种方案之一：方案一第一步：将氮化硼、铈、银粉末放入球磨机中研磨，使其充分混合；第二步：将混合均匀的氮化硼、铈、银粉末烧结，压制成型，压力为200‑800MPa，烧结温度为800‑950℃，烧结时间为2‑6小时；第三步：将烧结后的材料进行热挤压获得线材或带材；所述氮化硼、铈、银粉末颗粒的平均粒径均为0.03‑100μm之间；方案二第一步：球形氮化硼粉末颗粒的分散处理，将氮化硼粉末颗粒放入无水乙醇中，加入无水乙醇体积1％的聚乙二醇，采用超声波搅拌处理2‑6小时，然后烘干待用；第二步：将分散处理后的球形氮化硼粉末颗粒放入银中在1000℃熔炼20‑30分钟，机械搅拌5‑10分钟，冷却成型；第三步：将熔炼后的材料进行热挤压获得线材或带材；所述的氮化硼为球形氮化硼粉末颗粒，颗粒的平均粒径在0.03‑100μm之间。