发明名称 |
一种SFF光通讯模块外壳 |
摘要 |
本实用新型公开了一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体和钣金上壳体;钣金下壳体与钣金上壳体配合;钣金下壳体分为三部分:头部、中部和尾部;钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块;钣金上壳体底部开口;钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。该SFF光通讯模块外壳还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座;塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。该SFF光通讯模块外壳还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖;塑胶上盖与塑胶下盖配合;II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有结构简单,成本低廉,生产周期短的优点,并具有很好的通用性。 |
申请公布号 |
CN202362502U |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201120522551.6 |
申请日期 |
2011.12.14 |
申请人 |
成都德浩科技有限公司 |
发明人 |
王刚 |
分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体(1)和钣金上壳体(4);所述钣金下壳体(1)与钣金上壳体(4)配合;其特征在于:所述钣金下壳体(1)分为三部分:头部、中部和尾部;所述钣金下壳体(1)头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块;所述钣金上壳体(4)底部开口;所述钣金上壳体(4)顶部一端设置有U型开口(401)。 |
地址 |
611743 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区 |