Deposition of conductive polymer and metallization of non-conductive substrates,申请号EP20060018729-传众专利搜索

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发明名称	Deposition of conductive polymer and metallization of non-conductive substrates
摘要
申请公布号	EP1897974(B1)	申请公布日期	2012.08.01
申请号	EP20060018729	申请日期	2006.09.07
申请人	ENTHONE INC.	发明人	LACHOWICZ, AGATA
分类号	C25D5/54;C25D3/38;H05K3/42	主分类号	C25D5/54
代理机构		代理人
主权项
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