| 发明名称 | 多层薄膜基板加工方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层薄膜基板加工方法及其加工装置。多层薄膜基板加工方法包含下列步骤，在不伤及基板下，以激光光束通过多层薄膜基板的第二薄膜层并照射于多层薄膜基板的第一薄膜层内，并配合第二薄膜层能隙高于第一薄膜层能隙所造成能量吸收的差异，使第一薄膜层受激光光束照射处产生相变化，进而产生气体；而第二薄膜层受激光光束照射处则因气体膨胀推挤，产生微裂纹；再透过清洗制程去除第二薄膜层上产生微裂纹的部分，以达成预设图案，制程步骤简单，图案成形快速。 | ||
| 申请公布号 | CN102615421A | 申请公布日期 | 2012.08.01 |
| 申请号 | CN201110129492.0 | 申请日期 | 2011.05.18 |
| 申请人 | 均豪精密工业股份有限公司;相干公司 | 发明人 | 陈政哲;杨东芳;陈文注;黄旋 |
| 分类号 | B23K26/00(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种多层薄膜基板加工方法，包含：a.提供一多层薄膜基板(10)，所述多层薄膜基板(10)至少包含一个基板(11)、一个第一薄膜层(12)及一个第二薄膜层(13)，所述第二薄膜层(13)的能隙高于所述第一薄膜层(12)的能隙，且所述第二薄膜层(13)形成于所述第一薄膜层(12)上；b.以一激光光束(A)自所述第二薄膜层(13)的方向照射于所述多层薄膜基板(10)，使所述第二薄膜层(13)受所述激光光束(A)照射处产生一个微裂纹(15)；以及c.以一个清洗制程去除所述第二薄膜层(13)上的所述微裂纹(15)。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学园区创新一路5-1号 | ||