发明名称 |
环氧树脂组合物及半导体器件 |
摘要 |
一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物,其包含:(A)晶体环氧树脂,(B)由通式(1)表示的酚醛树脂:其中,R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基,且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同;a是0-4的整数;b是0-4的整数;c是0-3的整数;n是平均值,且为0-10的数值,(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物,和(D)无机填料,其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt%-95wt%,包括两个端点值。<img file="dsa00000683245100011.GIF" wi="1902" he="610" /> |
申请公布号 |
CN102617981A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210063222.9 |
申请日期 |
2005.11.25 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
小谷贵浩;关秀俊;前田将克;滋野数也;西谷佳典 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L15/00(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
吴小瑛;菅兴成 |
主权项 |
1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物,其包括:(A)晶体环氧树脂,(B)由通式(1)表示的酚醛树脂:<img file="FSA00000683245200011.GIF" wi="1695" he="260" />其中,R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基,两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同;a是0-4的整数;b是0-4的整数;c是0-3的整数;n是平均值,且为0-10的数值,(C-1)环氧化聚丁二烯化合物,和(D)无机填料,其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt%-95wt%,包括两个端点值。 |
地址 |
日本东京都 |