发明名称 |
抗氧化电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种抗氧化电路板,包括电路板主体、电子元件及连接部,电路板主体与连接部相连,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体背部设有加强板,电路板主体内部设有铜锡层。本实用新型安全可靠,抗氧化性强,且利用金属点来与外部电子元件电连接,因此不必担心金属薄片氧化的问题,同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度,灵活实用,另外本实用新型还实现了把铜锡层设置在基材内部,使其方便连接电容。 |
申请公布号 |
CN202364476U |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201120430170.5 |
申请日期 |
2011.11.03 |
申请人 |
郑国平 |
发明人 |
郑国平 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种抗氧化电路板,包括电路板主体、电子元件及连接部,其特征在于:电路板主体与连接部相连,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体背部设有加强板,电路板主体内部设有铜锡层。 |
地址 |
637500 四川省南充市嘉陵区嘉兴路67号9幢2单元201号 |