发明名称 Electrolytic copper foil improved in structure of surface treatment layer and method for producing the same, and copper clad laminate and printed circuit board having the same
摘要
申请公布号 KR101168613(B1) 申请公布日期 2012.07.30
申请号 KR20090128002 申请日期 2009.12.21
申请人 发明人
分类号 B32B15/20;C25D3/00 主分类号 B32B15/20
代理机构 代理人
主权项
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