发明名称 Modular aufgebautes Leistungshalbleitermodul
摘要 Leistungshalbleitermodul (1) zur Montage auf einem flächigen Körper bestehend aus einer Mehrzahl von Teilmodulen (10), welche ihrerseits aus einer Grundplatte (20) sowie einem rahmenartigen Gehäuse (30) und Anschlusselementen (40) für Last- (42) und Hilfsanschlüsse (44) bestehen, mit mindestens einem innerhalb jedes Gehäuses (30) auf der jeweiligen Grundplatte (20) angeordneten elektrisch isolierenden Substrat (50), das seinerseits besteht aus einem Isolierstoffkörper (52) mit einer Mehrzahl von darauf befindlichen gegeneinander isolierten metallischen Verbindungsbahnen (54), darauf befindlichen und mit diesen Verbindungsbahnen schaltungsgerecht verbundenen Leistungshalbleiterbauelementen (56), wobei das Leistungshalbleitermodul genau einen, die einzelnen Teilmodule verbindenden und gegeneinander fixierenden Deckel (70) aufweist und/oder alle Teilmodule mittels fixierenden Verbindungen (34, 36) zueinander angeordnet sind.
申请公布号 DE10316356(B4) 申请公布日期 2012.07.26
申请号 DE2003116356 申请日期 2003.04.10
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 MANZ, YVONNE;WAHI, ASEEM;GRUBER, MARKUS
分类号 H01L25/07;H01L23/053;H01L25/11;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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