| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf einen Führungskäfig, geeignet zur Aufnahme einer oder mehrerer Halbleiterscheiben zu deren beidseitigen Bearbeitung zwischen zwei Arbeitsscheiben einer Läpp-, Schleif- oder Poliervorrichtung, umfassend einen Kern aus einem ersten Material mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche, wobei die erste und die zweite Oberfläche jeweils eine Beschichtung aus einem zweiten Material tragen, die die erste und zweite Oberfläche vollständig oder teilweise bedeckt, sowie wenigstens eine Öffnung zur Aufnahme einer Halbleiterscheibe, wobei die vom Kern abgewandte Oberfläche der Beschichtung eine aus Erhebungen und Vertiefungen bestehende Strukturierung aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Korrelationslänge der Erhebungen und Vertiefungen der Strukturierung im Bereich von 0,5 mm bis 25 mm und das Aspektverhältnis der Strukturierung im Bereich von 0,0004 bis 0,4 liegen. Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zur gleichzeitig beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben, bei dem der Führungskäfig eingesetzt wird.</p> |
