| 摘要 |
Ein Bildaufnahmeabschnitt nimmt Bilder eines Paars von auf einem Substrat gebildeten Zielen auf, wobei sich zwischen diesen eine Schnittlinie befindet (S101). Ein Extraktionsabschnitt extrahiert die Ziele aus den Bildern (S102). Dann misst ein Messabschnitt den Abstand d1 zwischen den Zielen (S103). Wenn ein Antriebsabschnitt eine Klinge gegen das Substrat drückt (S104), wird das Substrat durch die Klinge angedrückt und verbiegt und beginnt zu brechen. So nimmt der Bildaufnahmeabschnitt wiederum Bilder der Ziele auf (S105), und der Extraktionsabschnitt extrahiert die Ziele aus den Bildern (S106). Der Messabschnitt misst den Abstand d2 zwischen den Zielen (S107). Ein Bestimmungsabschnitt bestimmt den Schnittzustand des Substrats aus der Größe der Änderung (d2 – d1) der Abstände zwischen den Zielen (S108). Dadurch wird ein Verfahren zum Schneiden eines Substrats und ein Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauelemente unter Verwendung des Verfahrens bereitgestellt, womit der Schnittzustand dieses Substrats zur Zeit des Schneides des Substrats zu Chips mittels Brechen beurteilt werden kann. |
