CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatine (200) zur Versorgung von zumindest einem Leistungselektronik-Bauelement (235), wobei die Leiterplatine (200) zumindest einen ersten Kontaktbereich (205) und einen vom ersten Kontaktbereich (205) isolierten zweiten Kontaktbereich (210) aufweist. Die Leiterplatine weist einen Überlappungsbereich (215) auf, der durch den ersten (205) und zweiten Kontaktbereich (210) seitlich begrenzt wird, wobei in dem Überlappungsbereich (215) im Inneren der Leiterplatine (200) zumindest eine elektrisch leitfähige erste Lage (240a) und eine elektrisch leitfähige zweite Lage (240b) angeordnet sind, wobei die erste Lage (240a) vom ersten Kontaktbereich (205) aus elektrisch kontaktierbar ist und sich vom ersten Kontaktbereich (205) aus in Richtung des zweiten Kontaktbereichs (210) hin erstreckt und wobei die die zweite Lage (240b) vom zweiten Kontaktbereich (210) aus elektrisch kontaktierbar ist vom zweiten Kontaktbereich (210) aus in Richtung des ersten Kontaktbereichs (205) hin erstreckt, und wobei sich die erste (240a) und die zweite Lage (240b) teilweise überlappen.