| 发明名称 | 多线硅片切割机用双层升降装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多线硅片切割机用双层升降装置，包括升降柱、切割室及切割夹持悬臂，所述升降柱朝向切割室的一侧安装所述切割夹持悬臂，其特征在于，所述升降柱上下两端分别装有两个滑轨，所述切割室上下端分别安装两个轨道，所述滑轨与所述轨道滑动配合。本实用新型大幅度提高了定位精度及升降过程的稳定性，生产效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN202344700U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120542695.8 | 申请日期 | 2011.12.22 |
| 申请人 | 株洲德瑞佳科技有限公司 | 发明人 | 王国忠 |
| 分类号 | B28D7/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人 | 王法男 |
| 主权项 | 一种多线硅片切割机用双层升降装置，包括升降柱、切割室及切割夹持悬臂，所述升降柱朝向切割室的一侧安装所述切割夹持悬臂，其特征在于，所述升降柱上下两端分别装有两个滑轨，所述切割室上下端分别安装两个轨道，所述滑轨与所述轨道滑动配合。 | ||
| 地址 | 412007 湖南省株洲市天元区中达路9号B区1-B栋 | ||