| 发明名称 |
新型贴金箔板材 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种新型贴金箔板材，包括底坯层，其特征在于：在底坯层上设有底坯保护层，所述底坯保护层上设有磨砂层，所述磨砂层上设有金箔层，所述金箔层和磨砂层之间设有粘胶层，所述金箔层上设有玻璃粉光油混合层。本实用新型与现有技术相比的优点是：在底坯保护层上设有磨砂层，增强金箔层的附着力；在金箔层上设有玻璃粉光油混合层，增强抗划痕能力；结构简单，设计合理。 |
| 申请公布号 |
CN202344939U |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
| 申请号 |
CN201120480065.2 |
申请日期 |
2011.11.25 |
| 申请人 |
郭华超 |
发明人 |
郭华超 |
| 分类号 |
B32B15/04(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种新型贴金箔板材，包括底坯层，其特征在于：在底坯层上设有底坯保护层，所述底坯保护层上设有磨砂层，所述磨砂层上设有金箔层，所述金箔层和磨砂层之间设有粘胶层，所述金箔层上设有玻璃粉光油混合层。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市福田区深南大道6006华丰大厦2306 |
