| 发明名称 | 晶体管焊接层结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶体管焊接层结构，包括半导体晶体管的管芯（1）和底座（2），管芯（1）通过两片低温焊片（3）和一片高温焊片（4）焊接在底座（2）上，并且高温焊片（4）设置在两片低温焊片（3）之间。本实用新型不仅具有结构简单、操作方便、工作稳定性好的优点，而且还具有产品的一致性好、质量可靠、焊接层的厚度容易控制等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202352644U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120517239.8 | 申请日期 | 2011.12.10 |
| 申请人 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 发明人 | 袁锟;许晓鹏;胡靓 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 刘楠 |
| 主权项 | 一种晶体管焊接层结构，包括半导体晶体管的管芯（1）和底座（2），其特征在于：管芯（1）通过两片低温焊片（3）和一片高温焊片（4）焊接在底座（2）上，并且高温焊片（4）设置在两片低温焊片（3）之间。 | ||
| 地址 | 550018 贵州省贵阳市新添大道北段270号 | ||