| 发明名称 | 一种微孔成型方法 | ||
| 摘要 | 一种微孔成型方法，包括以下步骤：①工件固定，将钼薄片固定在加工设备的工作台上；②微孔成型，在所述钼薄片的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔，其具体步骤包括定位、预钻孔和扩孔。扩孔过程是利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片，所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。本发明提供的微孔成型方法采用机械加工方式，成型出的微孔能够满足吸出极小孔加工精度要求。 | ||
| 申请公布号 | CN102601406A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201210085445.5 | 申请日期 | 2012.03.28 |
| 申请人 | 北京中科科仪股份有限公司 | 发明人 | 张景云;杜建;麻建平;刘亚琪 |
| 分类号 | B23B35/00(2006.01)I | 主分类号 | B23B35/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 张建纲 |
| 主权项 | 一种微孔成型方法，其特征在于，包括以下步骤：①工件固定，将钼薄片（2）固定在加工设备的工作台上；②微孔成型，在所述钼薄片（2）的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔（5），其具体步骤如下：a.利用定位钻在所述钼薄片（2）的所述预定位置上成型出定位孔；b.利用直径为Ф0.28mm～Ф0.32mm的钻头，以所述定位孔为圆心沿所述钼薄片（2）的厚度方向成型出预钻孔；c.利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在所述预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片（2），所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村北二条13号 | ||