发明名称 | 一种具有强结合界面材料表面涂层的制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种具有强结合界面材料表面涂层的制备方法,首先利用电子束对基体材料表面进行表面性能和表面形貌的改善,形成比基体硬度高的改性层;再对改性层表面利用物理气相沉积技术制备和基体相容性较好的表面涂层,表面涂层厚度为3-30um,表面涂层的硬度大于改性层。本发明具有以下积极效果:1.由于零件表面产生了大量熔坑,增加了机械结合的接触面积,因此增加涂层结合力。2.电子束处理进行的基体表面净化作用,减少夹杂物,可以促进涂层的更好结合。3.将涂层技术与电子束材料表面改性技术相结合,改善涂层表面残余应力,使涂层表面形成压应力,抑制材料表面裂纹的萌生。 | ||
申请公布号 | CN102605380A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
申请号 | CN201210108205.2 | 申请日期 | 2012.04.13 |
申请人 | 重庆理工大学 | 发明人 | 许洪斌;胡建军;李晖;陈元芳;杨长辉 |
分类号 | C23F17/00(2006.01)I | 主分类号 | C23F17/00(2006.01)I |
代理机构 | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人 | 李海华 |
主权项 | 一种具有强结合界面材料表面涂层的制备方法,其特征在于:其步骤为:1)首先利用电子束对基体材料表面进行表面性能和表面形貌的改善,形成比基体硬度高的改性层;2)对步骤1)形成的改性层表面利用物理气相沉积技术制备和基体相容性较好的表面涂层,表面涂层厚度为3‑30um,表面涂层的硬度大于改性层。 | ||
地址 | 400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |