用于把半导体晶片从载体衬底分离的装置和方法

摘要

用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把半导体晶片（4）从通过连接层（6）与所述半导体晶片（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置和方法，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述半导体晶片（4），其中所述薄膜（3）在所述薄膜框架（1）上安装在薄膜（3）的围绕所述接触面片段（3k）的固定片段（3b）中，并且其中所述薄膜（3）包含位于所述接触面片段（3k）与所述固定片段（3b）之间的可张紧片段（3a），并且其中从外周（4u）开始引起所述半导体晶片（4）从所述载体衬底（2）的分离。

主权项

一种用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把产品衬底（4）从通过连接层（6）与所述产品衬底（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述产品衬底（4），其中所述薄膜（3）在所述薄膜框架（1）上安装在薄膜（3）的围绕所述接触面片段（3k）的固定片段（3b）中，并且其中所述薄膜（3）包含位于所述接触面片段（3k）与所述固定片段（3b）之间的分离片段（3a），其特征在于，所述装置具有分离工具，用于引起所述产品衬底（4）从所述产品衬底（4）的外周（4u）开始从所述载体衬底（2）分离。