| 发明名称 | 复合导体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合导体，其由具有0.08％至0.12％的银含量的铜银基体合金和位于该复合导体的横截面中的边缘(14)或芯部处的铜镁合金构成，所述铜镁合金中的镁含量为0.1％至0.7％。接触导线10(有槽接触导线或电车导线)被优选地推荐，其包含位于芯部中的由CuMg0.1-0.7制成并被由CuAg0.1制成的包层包围的导线。例如在EP0125788A2中描述的霍尔顿顺应包覆法被推荐作为其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101340987B | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN200680047913.2 | 申请日期 | 2006.12.18 |
| 申请人 | NKT电缆有限公司 | 发明人 | F·普普克;K·拜尔 |
| 分类号 | B21C23/30(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | B21C23/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王永建 |
| 主权项 | 一种复合导体，其包括具有0.08％至0.12％的银含量的铜银合金基体，其中所述复合导体的边缘(14)或芯部由具有0.1％至0.7％的镁含量的铜镁合金构成。 | ||
| 地址 | 德国科隆 | ||