LED印刷电路板的非晶金刚石散热绝缘膜层的制备方法

摘要

LED印刷电路板的非晶金刚石散热绝缘膜层的制备方法，涉及LED印刷电路板及其散热绝缘双功效膜层制备方法。解决了现有LED印刷电路板由于电绝缘的硬性要求受到限制造成散热效果不佳的问题，提出一种LED印刷电路板及其非晶金刚石散热绝缘膜层制备方法。所述电路板为印刷电路板和铜制电路之间添加非晶金刚石散热绝缘膜层。所述制备方法，具体为：一、清洗：用去离子水清洗LED印刷电路板，并吹干；二、刻蚀：考夫曼离子枪刻蚀LED印刷电路板的非晶金刚石沉积面；三、沉积：采用不同负偏压交替沉积碳离子，逐渐形成由低应力亚膜层与高sp3杂化含量亚膜层交替构筑而成的非晶金刚石薄膜的散热绝缘双功效膜层。本发明适用于印刷电路板。

主权项

LED印刷电路板的非晶金刚石散热绝缘膜层的制备方法，所述LED印刷电路板包括印刷电路板(1)、非晶金刚石散热绝缘膜层(2)、铜制电路层(3)，在印刷电路板(1)和铜制电路层(3)之间添加非晶金刚石散热绝缘膜层(2)；其特征在于具体过程如下：步骤一、清洗：用去离子水将需制备非晶金刚石散热绝缘膜层的LED印刷电路板在超声波清洗机中清洗，取出后用电吹风吹干；步骤二、刻蚀：在本底真空度为1.5～4.0×10‑6Torr时，注入纯度为99.99％的氩气，使真空度上升至1.0～2.0×10‑4Torr，用考夫曼离子枪刻蚀LED印刷电路板的非晶金刚石沉积面，刻蚀后将卡盘转至沉积工作区；步骤三、沉积：采用不同负偏压交替沉积碳离子，逐渐形成由低应力亚膜层与高sp3杂化含量亚膜层交替构筑而成的非晶金刚石薄膜的散热绝缘双功效膜层，每个亚膜层厚度控制在100nm～200nm之间。