发明名称 |
一种基于纳米线器件的耐高压横向双向扩散晶体管 |
摘要 |
本发明提供了一种基于纳米线器件的耐高压横向双向扩散晶体管,属于微电子半导体器件领域。该横向双扩散MOS晶体管包括沟道区、栅介质、栅区、源区、漏区、源端外延区以及漏端S型漂移区,沟道区是横向圆柱形硅纳米线结构,上面覆盖一层均匀栅介质,栅介质上层是栅区,栅区和栅介质完全包围沟道区,源端外延区位于源区和沟道区之间,漏端S型漂移区位于漏区和沟道区之间,漏端S型漂移区俯视图呈单个或多个S型结构,S型结构中间填充具有相对介电常数1~4的绝缘材料。本发明可提高基于硅纳米线MOS晶体管的横向双扩散晶体管的耐高压能力。 |
申请公布号 |
CN102157557B |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN201110029706.7 |
申请日期 |
2011.01.27 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
黄如;邹积彬;王润声;杨庚雨;艾玉洁;樊捷闻 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 |
代理人 |
贾晓玲 |
主权项 |
一种横向双扩散MOS晶体管,其特征在于,包括沟道区、栅介质、栅区、源区、漏区、源端外延区以及漏端S型漂移区,所述沟道区是横向圆柱形硅纳米线结构,上面覆盖一层均匀栅介质,栅介质上层是栅区,栅区和栅介质完全包围沟道区,所述源端外延区位于源区和沟道区之间,所述漏端S型漂移区位于漏区和沟道区之间,漏端S型漂移区呈单个或多个S型结构,S型结构中间填充具有相对介电常数1~4的绝缘材料。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |