发明名称 一种基于纳米线器件的耐高压横向双向扩散晶体管
摘要 本发明提供了一种基于纳米线器件的耐高压横向双向扩散晶体管,属于微电子半导体器件领域。该横向双扩散MOS晶体管包括沟道区、栅介质、栅区、源区、漏区、源端外延区以及漏端S型漂移区,沟道区是横向圆柱形硅纳米线结构,上面覆盖一层均匀栅介质,栅介质上层是栅区,栅区和栅介质完全包围沟道区,源端外延区位于源区和沟道区之间,漏端S型漂移区位于漏区和沟道区之间,漏端S型漂移区俯视图呈单个或多个S型结构,S型结构中间填充具有相对介电常数1~4的绝缘材料。本发明可提高基于硅纳米线MOS晶体管的横向双扩散晶体管的耐高压能力。
申请公布号 CN102157557B 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201110029706.7 申请日期 2011.01.27
申请人 北京大学 发明人 黄如;邹积彬;王润声;杨庚雨;艾玉洁;樊捷闻
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 贾晓玲
主权项 一种横向双扩散MOS晶体管,其特征在于,包括沟道区、栅介质、栅区、源区、漏区、源端外延区以及漏端S型漂移区,所述沟道区是横向圆柱形硅纳米线结构,上面覆盖一层均匀栅介质,栅介质上层是栅区,栅区和栅介质完全包围沟道区,所述源端外延区位于源区和沟道区之间,所述漏端S型漂移区位于漏区和沟道区之间,漏端S型漂移区呈单个或多个S型结构,S型结构中间填充具有相对介电常数1~4的绝缘材料。
地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号
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