发明名称 |
半导体制造装置及半导体基板接合方法 |
摘要 |
本发明提供半导体制造装置及半导体基板接合方法。根据实施例的半导体制造装置,具备:第1部件,保持第1半导体基板;第2部件,保持第2半导体基板,使接合面与第1半导体基板的接合面相对向;距离检测单元,检测第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离;调节单元,调节第1半导体基板的接合面和第2半导体基板的接合面的距离;第3部件,在第1半导体基板和第2半导体基板之间形成接合开始点。 |
申请公布号 |
CN102610492A |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN201210018300.3 |
申请日期 |
2012.01.19 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
谷田一真;本乡悟史;山口直子;高桥健司;沼田英夫 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
刘瑞东;陈海红 |
主权项 |
一种半导体制造装置,其使具有接合面的第1及第2半导体基板的上述接合面彼此一点接触,形成接合开始点,使上述接合从上述接合开始点向周围扩展,全面接合上述第1半导体基板和上述第2半导体基板,其具备:第1部件,其保持上述第1半导体基板;第2部件,其保持上述第2半导体基板,使上述第2半导体基板的接合面与在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面相对向;距离检测单元,其检测在上述第1部件保持的上述第1半导体基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半导体基板的接合面的距离;调节单元,其根据上述距离检测单元的检测结果,使上述第1及第2部件的至少一方移动,将上述第1半导体基板的接合面和上述第2半导体基板的接合面的距离调节为预定值;和第3部件,其从上述第2部件间隔预定距离而设置,对上述第1及第2半导体基板的一方的与上述接合面相反侧的面的一点加压,在上述第1半导体基板和上述第2半导体基板之间形成上述接合开始点。 |
地址 |
日本东京都 |