| 发明名称 | 图形化基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种图形化基板的制造方法，包含下述步骤：(a)提供基板，基板具有上表面；(b)于基板的上表面沉积金属层(c)升高温度至使金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面；(d)通入反应气体，使多个金属粒与反应气体化合，于上表面形成图形化结构。本发明利用成长的方式制作蓝宝石基板，相较于现有以蚀刻的方式制作蓝宝石基板，可省却不少繁琐步骤及仅须使用最基本的机台设备，即可制作出纳米等级的图形化结构于蓝宝石基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN102610710A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201110219382.3 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 梁文灯 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 冯志云;邢雪红 |
| 主权项 | 一种图形化基板的制造方法，其特征在于包含下列步骤：(a)提供一基板，该基板具有一上表面；(b)于该基板的该上表面沉积一金属层；(c)升高温度至使该金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面，同时使该基板的部分该上表面未被所述多个金属粒遮住而露出；以及(d)通入反应气体，使所述多个金属粒与该反应气体化合，于该上表面形成图形化结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||