| 发明名称 | 高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种高频信号传输装置、高频信号传输系统和基站。高频信号传输装置包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一内导体和第一外导体，第二器件包括第二内导体和第二外导体；第一内导体和第二内导体对应设置，第一内导体和第二内导体之间设有第一绝缘介质，构成用于传输高频信号的第一耦合结构；第一外导体和第二外导体对应设置，第一外导体和第二外导体之间设有第二绝缘介质，构成用于传输高频信号的第二耦合结构。本发明实施例可以降低互调信号。 | ||
| 申请公布号 | CN102610973A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201110446502.3 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 蒲涛;何平华;范一鹏;孙德文 |
| 分类号 | H01R24/40(2011.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I | 主分类号 | H01R24/40(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种高频信号传输装置，其特征在于，包括：至少一对可插拔连接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一内导体和第一外导体，所述第二器件包括第二内导体和第二外导体；所述第一内导体和所述第二内导体对应设置，所述第一内导体和所述第二内导体之间设有第一绝缘介质，以使所述第一内导体和所述第二内导体构成用于传输高频信号的第一耦合结构；所述第一外导体和所述第二外导体对应设置，所述第一外导体和所述第二外导体之间设有第二绝缘介质，以使所述第一外导体和所述第二外导体构成用于传输高频信号的第二耦合结构。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||