发明名称 薄膜沉积方法
摘要 本发明公开了一种薄膜沉积方法,该方法应用于炉管中,所述炉管包括:用于按照从上至下的顺序承载晶圆的晶舟、用于反应气体在晶圆表面进行薄膜沉积的反应腔、用于对反应腔进行加热的加热器,其中,加热器按照从上到下的顺序分为5个温区,用于分别对反应腔的上部、上中部、中部、中下部和下部进行加热;在晶舟上放置M个晶圆,并向反应腔内通入反应气体,反应腔的上部温度、上中部温度、中部温度、中下部温度和下部温度分别被调整至能使反应气体在从上至下的第1个至M/3个晶圆、第(M/3)+1至2M/3个晶圆、第(2M/3)+1个至M个晶圆表面分别沉积为三种不同厚度的薄膜的温度。采用该方法能够节约成本。
申请公布号 CN102051601B 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN200910198095.1 申请日期 2009.10.29
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 赵星;高剑鸣
分类号 C23C16/46(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C23C16/42(2006.01)I 主分类号 C23C16/46(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 王一斌;王琦
主权项 一种薄膜沉积方法,该方法应用于炉管中,所述炉管包括:用于按照从上至下的顺序承载晶圆的晶舟、用于反应气体在晶圆表面进行薄膜沉积的反应腔、用于对反应腔进行加热的加热器,其中,加热器按照从上到下的顺序分为5个温区,用于分别对反应腔的上部、上中部、中部、中下部和下部进行加热;在晶舟上放置M个晶圆,并向反应腔内通入反应气体,其特征在于,反应腔的上部温度、上中部温度、中部温度、中下部温度和下部温度分别被调整至能使反应气体在从上至下的第1个至M/3个晶圆、第M/3+1至2M/3个晶圆、第2M/3+1个至M个晶圆表面分别沉积为三种不同厚度的薄膜的温度,其中,M为大于3的正整数,当M/3非整数时,M/3为向上取整或向下取整的结果;所述薄膜为氮化硅SiN薄膜,所述反应气体为二氯硅烷DCS和氨气NH3;反应腔内压力为0.1托至0.5托、反应时间为53.1分钟至64.9分钟、DCS流量为10sccm至1000sccm、NH3流量为20sccm至2000sccm,上部温度、上中部温度、中部温度、中下部温度、下部温度分别为:769℃至789℃、762℃至782℃、752℃至772℃、739℃至759℃、730℃至750℃,当M为30时,按照从上至下的顺序第1个至第10个晶圆上所沉积的SiN薄膜为1100埃,第11个至第20个晶圆上所沉积的SiN薄膜为1170埃,第21个至第30个晶圆上所沉积的SiN薄膜为12000埃。
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