多层可挠性电路板

摘要

一种多层可挠性电路板，包括一内层电路软板、二软性绝缘层、二连接层以及二外层电路层；内层电路软板具有一上表面、一下表面以及二侧面，其中这些侧面彼此相对，而各面侧面连接在上表面与下表面之间；内层电路软板配置在这些软性绝缘层之间，而这些连接层分别配置于上表面与下表面，其中各层连接层连接在内层电路软板与其中一层软性绝缘层之间，并且凸出于其中一面侧面；这些软性绝缘层皆配置在这些外层电路层之间。本实用新型提供的多层可挠性电路板，可解决现有电路板因软性基板的表面不平整所造成的电路层出现的短路或断路等电路异常问题。

主权项

一种多层可挠性电路板，其特征在于，所述多层可挠性电路板包括：内层电路软板，具有上表面、下表面以及二侧面，其中所述二侧面彼此相对，而各所述侧面连接在所述上表面与所述下表面之间；二层软性绝缘层，其中所述内层电路软板配置在所述二层软性绝缘层之间；二层连接层，分别配置于所述上表面与所述下表面，其中各所述连接层连接在所述内层电路软板与其中一层软性绝缘层之间，并且凸出于其中一面侧面；以及二外层电路层，其中所述二层软性绝缘层皆配置在所述二外层电路层之间。