发明名称 热固性含氟聚醚粘合剂组合物和粘结方法
摘要 提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物。在低于100℃下固化该组合物,并且在最高至150℃的温度下该固化产物对多种基体显示出良好的粘结性以及优异的粘附耐久性。还提供了一种将该组合物粘结至基体上的方法。该组合物包括:(A)直链多氟代化合物,(B)含有至少2个SiH基团并且不含其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷,(C)铂族金属催化剂,(D)含有含氟有机基团、SiH基团、环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基和芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷,(E)多元烯丙基酯化合物,(F)具有环氧基团和有机氧基并且不含SiH基团的有机硅化合物,和(G)具有SiH基团和芳基、并且不含环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基团或含氟有机基团的有机硅化合物。
申请公布号 CN102604581A 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201110463050.X 申请日期 2011.11.15
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 越川英纪;盐野巳喜男
分类号 C09J171/00(2006.01)I;C09J183/08(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I 主分类号 C09J171/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 任宗华
主权项 1.一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物,包括:(A)100重量份的下列通式(1)表示的直链多氟代化合物,CH<sub>2</sub>=CH-(X)<sub>a</sub>-Rf<sup>1</sup>-(X′)<sub>a</sub>-CH=CH<sub>2</sub>(1)其中X为-CH<sub>2</sub>-、-CH<sub>2</sub>O-、-CH<sub>2</sub>OCH<sub>2</sub>-或者-Y-NR<sup>1</sup>-CO-,其中Y为-CH<sub>2</sub>-或者由结构式(2)表示的邻、间或对-二甲基甲硅烷亚苯基基团,<img file="FSA00000665919300011.GIF" wi="836" he="234" />R<sup>1</sup>为氢原子或者取代或未取代的一价烃基,X′为-CH<sub>2</sub>-、-OCH<sub>2</sub>-、-CH<sub>2</sub>OCH<sub>2</sub>-或者-CO-NR<sup>1</sup>-Y′-,其中Y′为-CH<sub>2</sub>-或者由下列结构式(3)表示的邻、间或对-二甲基甲硅烷亚苯基基团,<img file="FSA00000665919300012.GIF" wi="902" he="240" />并且R<sup>1</sup>如上所定义,a独立地为0或1,Rf<sup>1</sup>为由下列通式(4)表示的二价全氟代聚醚基团,<img file="FSA00000665919300013.GIF" wi="1351" he="195" />其中p和q独立地为1-150的整数,并且p和q的和平均为2-300,r为0-6的整数,和t为2或3,或者由下列通式(5)表示的二价全氟代聚醚基团<img file="FSA00000665919300014.GIF" wi="1445" he="188" />其中u为1-300的整数,s为1-80的整数,t如上所定义;(B)每个分子中含有至少两个直接键合到硅原子的氢原子(SiH基团),并且在该分子中不含有其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷,其用量为使相对于在组分(A)中每摩尔的烯基,SiH基团为0.5-3.0摩尔;(C)铂族金属催化剂,其用量为使得铂族金属原子为组分(A)的重量的0.1-500ppm;(D)0.1-20重量份的在一个分子中含有含氟有机基团、直接键合到硅原子的氢原子(SiH基团)、通过碳原子或碳和氧原子键合到硅原子的环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基、和通过碳原子键合到硅原子的芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷;(E)0.01-5重量份的由下列通式(6)表示的有机化合物,<img file="FSA00000665919300021.GIF" wi="877" he="219" />其中A为二价至四价选自-CH=CH-、-CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>-和<img file="FSA00000665919300022.GIF" wi="564" he="167" /><img file="FSA00000665919300023.GIF" wi="541" he="198" />的基团,并且b为基团A的化合价数,和(F)0.01-5重量份的在一个分子中具有至少一个环氧基团和至少一个直接键合到硅原子的有机氧基并且在该分子中不含有键合到硅原子的氢原子(SiH基团)的有机硅合物,和(G)0.01-10重量份在一个分子中具有至少一个键合到硅原子的氢原子(SiH基团)和至少一个直接键合到硅原子或者通过碳原子或碳原子和氧原子键合到硅原子的芳基、并且不含通过碳原子或碳原子和氧原子键合到硅原子的环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基基团或含氟有机基团的有机硅化合物。
地址 日本东京