附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置

摘要

本发明提供一种附着材料涂敷装置和焊料涂敷装置，其目的在于抑制附着材料(膏状焊料)的供应量偏离目标供应量。作为所述焊料涂敷装置的印刷装置(100)具备控制伺服马达(723)的驱动的控制部(10)。控制部(10)进行在膏状焊料(111)的供应结束后使伺服马达(723)的驱动位置返回的控制，并且判别供应前区间(供应前空走区间以及加压区间)与供应区间，所述供应前区间是从伺服马达(723)向指定方向开始驱动起直到通过焊料容器(110)与活塞(112)相对移动而膏状焊料(111)经由供应口(113)被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由供应口(113)膏状焊料(111)被挤出的区间。

主权项

一种附着材料涂敷装置，其特征在于包括：挤出部，从收容附着材料的收容容器经由供应口挤出所述附着材料；驱动部，使所述收容容器与所述挤出部相对移动；以及控制部，控制所述驱动部的驱动，以便在所述附着材料的供应结束后使所述驱动部的驱动位置返回，并且基于所述驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，所述供应前区间是从所述驱动部向指定方向开始驱动起直到通过所述收容容器与所述挤出部相对移动而所述附着材料经由所述供应口被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由所述供应口所述附着材料被挤出的区间。