发明名称 |
片式LED在铝基板上的平面封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种片式LED在铝基板上的平面封装结构,包括LED发光芯片,LED发光芯片为片状,片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上;所述LED发光芯片有多个,各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列;在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶,围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。本实用新型目的是提供一种结构简单的片式LED在铝基板上的平面封装结构。 |
申请公布号 |
CN202352669U |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN201120406420.1 |
申请日期 |
2011.10.24 |
申请人 |
中山市华瑞光电科技有限公司 |
发明人 |
张天星;杨国政 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21S4/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 |
代理人 |
邹常友 |
主权项 |
片式LED在铝基板上的平面封装结构,包括LED发光芯片,其特征在于:LED发光芯片为片状,片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上;所述LED发光芯片有多个,各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列;在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶,围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。 |
地址 |
528403 广东省中山市古镇古一中兴大道侧乐丰工业邨祥和楼第5层 |