发明名称 片式LED在铝基板上的平面封装结构
摘要 本实用新型公开了一种片式LED在铝基板上的平面封装结构,包括LED发光芯片,LED发光芯片为片状,片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上;所述LED发光芯片有多个,各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列;在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶,围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。本实用新型目的是提供一种结构简单的片式LED在铝基板上的平面封装结构。
申请公布号 CN202352669U 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201120406420.1 申请日期 2011.10.24
申请人 中山市华瑞光电科技有限公司 发明人 张天星;杨国政
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21S4/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人 邹常友
主权项 片式LED在铝基板上的平面封装结构,包括LED发光芯片,其特征在于:LED发光芯片为片状,片状LED发光芯片底部通过高导热胶平贴固化在片状铝基板上;所述LED发光芯片有多个,各LED发光芯片沿片状铝基板中心呈线性排列;在LED发光芯片组外围设有一圈围堵胶,围堵胶内通过透明硅胶填充封装形成一发光灯条。
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