一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种发光器件，特指一种具有热电分离结构的发光器件，包括LED芯片和基板，所述LED芯片安装在基板上表面，芯片电极连接外接电路，所述基板底部包含至少一个非贯穿孔，孔内设有高导热性金属。本发明采用了热电分离结构，非贯穿孔内的高导热性金属能够有效传导LED的热量，且与电极没有进行电路连接，达到了电极与热传导途径分离的效果，从而增强散热性能，并且其结构简单，易于实现，最终提高了LED的可靠性与使用寿命。

主权项

一种具有热电分离结构的发光器件，包括LED芯片(100)、基板(200)，所述LED芯片(100)安装在基板(200)上表面，芯片电极连接外接电路，其特征在于，所述基板(200)底部包含至少一个非贯穿孔，孔内设有高导热性金属(203)。