发明名称 垂直沟道晶体管阵列及其制造方法
摘要 本发明公开一种垂直沟道晶体管阵列及其制作方法。该垂直沟道晶体管阵列包括多条埋入式位线、多条位线接触窗、多个埋入式字线与漏电流隔离结构。多个半导体柱构成垂直沟道晶体管的有源区。多条埋入式位线平行设置于半导体基底中,在行方向延伸。多条位线接触窗分别设置于埋入式位线的一侧。多条埋入式字线,平行设置于埋入式位线上方,在列方向延伸,且隔着栅介电层而连接同一列的半导体柱。漏电流隔离结构设置于埋入式位线末端部分,以避免相邻位线接触窗之间产生漏电流。
申请公布号 CN102610612A 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201110085789.1 申请日期 2011.04.07
申请人 力晶科技股份有限公司 发明人 永井享浩
分类号 H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L27/108(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 彭久云
主权项 一种垂直沟道晶体管阵列,包括:多个半导体柱,设置于半导体基底中,排列成行和列的阵列,各半导体柱构成垂直沟道晶体管的有源区;多条埋入式位线,平行设置于该半导体基底中,在行方向延伸,该多条埋入式位线电性连接同一行的该多个半导体柱;多条埋入式字线,平行设置于该多条埋入式位线上方,在列方向延伸,且隔着栅介电层而连接同一列的该多个半导体柱,其中各埋入式字线连接同一列的该多个半导体柱的第一侧面,且一条埋入式字线对应连接一列的该多个半导体柱。
地址 中国台湾新竹科学工业园区