| 发明名称 | 半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 | ||
| 摘要 | 半导体封装液体环氧树脂组合物包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，和(C)无机填料，无机填料包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(C<sub>n</sub>H<sub>2n+1</sub>O)<sub>3</sub>Si-C<sub>6</sub>H<sub>5</sub> (1)<img file="dda0000131417870000011.GIF" wi="842" he="202" />其中，n是1至5的整数，m是1或2。 | ||
| 申请公布号 | CN102604326A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201210014915.9 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 隅田和昌;木村靖夫;植原达也;矢岛章 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 1.半导体封装液体环氧树脂组合物，包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，该芳香胺固化剂的量应使(B)组分中全部氨基与(A)组分中全部环氧基的摩尔比为0.7至1.2，和(C)无机填料，包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(C<sub>n</sub>H<sub>2n+1</sub>O)<sub>3</sub>Si-C<sub>6</sub>H<sub>5</sub> (1)<img file="FDA0000131417850000011.GIF" wi="1197" he="196" />其中，n是1至5的整数，m是1或2，相对于100重量份的无机填料B使用3至20重量份偶联剂对无机填料B进行表面处理，无机填料B相对于全部无机填料重量的含量为0.2-10％重量，相对于包括组分(A)至(C)的全部组合物重量，该无机填料的含量是50至80％重量。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||