一种耐电化学迁移的电路板

摘要

一种耐电化学迁移的电路板，属于印刷电路板制作的技术领域，印刷电路板，简称PCB，布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料-玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，其经纬向刚好与我们PCB板的长短边方向一致，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本实用新型提供了一种交错布孔的结构，即在PCB基板裁切方向上，将基板经纬纱裁切旋转一个角度（30-45度角），布线为平行布孔，在孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，分布在不同的经纱或纬纱上，这样就可以避免CAF通道形成，报废率由目前的15%降低到6%左右。

主权项

一种耐电化学迁移的电路板，交错布孔结构，其特征是在PCB基板裁切方向上，将基板经纬纱裁切旋转一个角度，30‑45度角，布线为平行布孔，在孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，分布在不同的经纱或纬纱上。