IC封装用电子级玻璃纤维布

摘要

本实用新型公开了一种IC封装用电子级玻璃纤维布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱宽度200-350微米，每束经纱由100至200根单丝组成，每根单丝直径为4至6um，每束纬纱宽度350-500微米，每束纬纱由100至200根单丝组成，每根单丝直径为4至6um。本实用新型中的IC封装用电子级玻璃纤维布，纱束变得开散，使整个结构变得均匀，布面平整度更高；与使用普通布相比，覆铜板和层压板的平整度得到提高30%，制成的基板在尺寸安定性提高15%，介电均匀性也有很大提升。

主权项

一种IC封装用电子级玻璃纤维布，其特征在于，由经纱和纬纱编织而成，每束经纱由100至200根单丝组成且每根单丝横截面直径为4至6um，每束纬纱由100至200根单丝组成且每根单丝横截面直径为4至6um，所述每束经纱宽度为200‑350微米，所述每束纬纱宽度为350‑500微米。