多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板

摘要

本发明涉及一种多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板，该多层印制电路板的生产方法包括步骤如下：步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；步骤二、将粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。本发明使用粗化处理后的绝缘光板代替部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板生产，解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，其界面结合力达到使用蚀刻覆铜板的效果，与现有使用蚀刻覆铜板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。

主权项

一种多层印制电路板的生产方法，其特征在于，包括步骤如下：步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；所述粗化处理后的绝缘光板的表面粗糙度大于0.5um，所述粗化处理后的绝缘光板的剥离强度大于0.5N/mm；步骤二、将上述粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。