LED封装过程中灌胶的模具

摘要

本实用新型涉及一种LED封装过程中灌胶的模具。目前LED的灌胶的加工工艺主要有点胶、灌封、模压三种。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧或硅胶，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。这道工艺的传统方式都是用molding机制造完成，但这道工艺控制的难点是LED里容易产生气泡，而且设备投资大，成本高，工艺也比较复杂。本实用新型包括：透镜模具（1），所述的透镜模具连接陶瓷支架（2），所述的陶瓷支架上具有通孔（3），所述的通孔的数量不小于2。本实用新型用于LED灌胶生产。

主权项

一种LED封装过程中灌胶的模具，其组成包括：透镜模具，其特征是：所述的透镜模具连接陶瓷支架，所述的陶瓷支架上具有通孔，所述的通孔的数量不小于2。