| 发明名称 | 中空莲子壳体板材及其生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种中空莲子壳体板材及其生产工艺，其特征在于：所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有中空莲子壳体的中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。本发明中空莲子壳体板材生产工艺简单，使制得的板材生产成本低，且具有环保、节能的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN102602062A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201210059677.3 | 申请日期 | 2012.03.08 |
| 申请人 | 张昂;张可池 | 发明人 | 张昂;张可池 |
| 分类号 | B32B3/12(2006.01)I;B32B9/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | B32B3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种中空莲子壳体板材，其特征在于：所述板材包括有上、下面层和设置在上、下面层间密布有以蜂窝结构排列的中空莲子壳体中间层，所述中空莲子壳体为老熟莲子脱水、去芯、去果肉后制得的削平椭圆球两端头的中空壳体。 | ||
| 地址 | 350200 福建省福州市长乐市金峰镇六林村大亨166号 | ||