具有设备间和设备内光学互连的三维管芯叠层

摘要

描述了封装在管芯的三维叠层中的计算机系统(100)的示例。该封装包括电管芯(102、104、106)和耦合到该电管芯并与该电管芯堆叠的光学管芯(108)。该电管芯包括用于处理和传送电信号的电路，以及该光学管芯包括用于传输光学信号的结构。该电管芯具有比该光学管芯更小的面积，从而使得该光学管芯包括暴露的背板(128)，其被配置为具有光学输入/输出端口(125、708、802)。此外，该封装(120)可被配置为提供抵抗用于外部光学连接(124)的插入力的结构支撑。

主权项

一种包括管芯的三维叠层的装置(100)，该装置包括：具有多个处理器核的处理器管芯；电管芯(102、104、106)，其包括高速缓存存储器和存储器控制器；光学管芯(108)，其耦合到该电管芯，所述光学管芯包括用于传输和调制光学信号的结构，其中所述处理器管芯、电管芯和光学管芯彼此堆叠以形成所述三维叠层；以及该光学管芯的暴露的光学背板(128)，其被配置成具有光学输入/输出端口(125、708、802)。