一种高强高导Cu-Ni-Al导体材料及制备方法

摘要

本发明公开了一种具备高强度高电导率的Cu-Ni-Al导体材料及制备方法。材料成分的重量百分比Ni为0.1％～3％、Al为0.1％～2％，其余为Cu。先将Cu、Al置于真空感应炉中，在低于0.1Pa大气压下熔化，在1000～1200℃下静置除气后向炉内充Ar至50～60kPa，再加入Ni并熔化，经电磁搅拌均匀浇铸成特定直径的棒状铸锭。铸锭经950～1000℃热处理1～2h后淬水冷却，随即进行200～500℃时效处理0.5～12h。之后对合金在室温下进行多道次冷拉拔至截面收缩率为90％～99％。采用本发明制备的Cu-Ni-Al合金强度可达400～800MPa，电导率可达60％～95％IACS。本合金仅含Cu、Ni和Al三种储量丰富的金属元素，具有明显的价格优势。同时合金性能范围广，可通过调节制备工艺获得多种强度与电导率的匹配，满足各方面应用的实际需求。

主权项

一种具有高强度高电导率的Cu‑Ni‑Al合金的制备方法，其特征在于合金成分的重量百分比Ni为0.1％～3％、Al为0.1％～2％，其余为Cu；制备时将Cu、Al置于真空感应炉中，在低于0.1Pa大气压下熔化，在1000～1200℃下静置除气后向炉内充Ar至50～60kPa，再加入Ni并熔化，经电磁搅拌均匀浇铸成特定直径的棒状铸锭，铸锭经980～1000℃固溶热处理1～2h后淬水冷却，随即进行200～500℃时效处理0.5～12h，之后对合金在室温下进行多道次冷拉拔至截面收缩率为90％～99％。