发明名称 |
微型电容式麦克风 |
摘要 |
本发明公开了一种微型电容式麦克风,包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构,所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件,所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔,所述线路板框架上固设有电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路;这种设计减少了零件、去掉了具有可靠性隐患的弹性装置,可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好。 |
申请公布号 |
CN101257737B |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN200810014688.3 |
申请日期 |
2008.03.01 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
王显彬;党茂强;王玉良;姜滨 |
分类号 |
H04R19/01(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/01(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
宫克礼 |
主权项 |
微型电容式麦克风,包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构,所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件,所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔,其特征在于:所述线路板框架的下端和/或所述底板的结合处内侧设有固定容纳所述电容组件的台阶,所述底板为金属底板或者线路板底板;所述线路板框架上固设有电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路;所述电容组件包括背极板、振膜和设置于二者之间的隔离膜片,所述背极板通过设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的电路电连通到所述线路板基板,所述振膜通过所述底板和设置在所述线路板框架侧表面或本体内部的另一个电路电连通到所述线路板基板。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 |