发明名称 半导体集成电路
摘要 本发明提供一种半导体集成电路,缓和因ESD保护电路上存在连接布线引起的、ESD保护电路附近的信号布线的混杂。将连接于ESD保护电路(10)的连接布线(13、14、15、16)在与各布线层的布线优先方向一致的方向上配置。因此,在将连接布线(15)在横向延伸地配置的布线层上,可配置在横向延伸的信号布线(17),在将连接布线(14)在纵向延伸地配置的布线层上,可配置在纵向延伸的信号布线(18)。即,在ESD保护电路(10)上的区域中,虽然存在连接布线,但是也可在横向或纵向配置信号布线。
申请公布号 CN101471340B 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN200810184383.7 申请日期 2008.12.10
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 东井亮
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种半导体集成电路,具备;ESD保护电路;构成于所述ESD保护电路上,连接于所述ESD保护电路的连接布线;和所述ESD保护电路上通过的信号布线;所述连接布线分别在布线优先方向是横向的第1布线层、和布线优先方向是纵向的第2布线层中,包含在与该布线层的布线优先方向一致的方向上配置的布线;所述信号布线包含:在所述第1布线层中在横向延伸配置的布线;和在所述第2布线层中在纵向延伸配置的布线。
地址 日本大阪府