发明名称 |
半导体集成电路 |
摘要 |
本发明提供一种半导体集成电路,缓和因ESD保护电路上存在连接布线引起的、ESD保护电路附近的信号布线的混杂。将连接于ESD保护电路(10)的连接布线(13、14、15、16)在与各布线层的布线优先方向一致的方向上配置。因此,在将连接布线(15)在横向延伸地配置的布线层上,可配置在横向延伸的信号布线(17),在将连接布线(14)在纵向延伸地配置的布线层上,可配置在纵向延伸的信号布线(18)。即,在ESD保护电路(10)上的区域中,虽然存在连接布线,但是也可在横向或纵向配置信号布线。 |
申请公布号 |
CN101471340B |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN200810184383.7 |
申请日期 |
2008.12.10 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
东井亮 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种半导体集成电路,具备;ESD保护电路;构成于所述ESD保护电路上,连接于所述ESD保护电路的连接布线;和所述ESD保护电路上通过的信号布线;所述连接布线分别在布线优先方向是横向的第1布线层、和布线优先方向是纵向的第2布线层中,包含在与该布线层的布线优先方向一致的方向上配置的布线;所述信号布线包含:在所述第1布线层中在横向延伸配置的布线;和在所述第2布线层中在纵向延伸配置的布线。 |
地址 |
日本大阪府 |