发明名称 随身碟结构
摘要 本发明是关于随身碟结构,其由一基壳、一底壳、一电路板以及一包覆层所构成,其中,电路板的一端形成有至少两个金属电片,于金属电片周围形成有至少两个穿孔,而该电路板设置于底壳内,并使电路板的各穿孔对应于底壳内的至少两个凹槽;另,基壳盖置于底壳及电路板的顶部,但未遮蔽电路板上的金属电片;该包覆层则成型包覆于基壳与底壳接合处的周围,以及电路板上的金属电片的周围,该包覆层经射出成型使得基壳、底壳及电路板得紧密结为一体,以达到更佳的组合稳固性及防水的功效。
申请公布号 CN101650966B 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN200810131374.1 申请日期 2008.08.11
申请人 刘钦栋 发明人 刘钦栋
分类号 G11C7/10(2006.01)I 主分类号 G11C7/10(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 许静
主权项 一种随身碟结构,其特征在于,包括:一底壳,该底壳底部形成有一平面,该平面的环缘边形成有一环缘挡墙,该平面与该环缘挡墙之间形成一容置空间;一电路板,该电路板设置于该底壳的容置空间中,在该电路板一端形成有至少两个金属电片,该金属电片周围形成有至少两个穿孔;一基壳,盖置于该电路板顶部且未遮蔽住电路板上的金属电片;以及一包覆层,成型于基壳与底壳接合处的周围,以及电路板上的金属电片的周围,该包覆层为以原料射出成型,该包覆层的部分原料灌入于该穿孔内。
地址 中国台湾新竹市