发明名称 | 随身碟结构 | ||
摘要 | 本发明是关于随身碟结构,其由一基壳、一底壳、一电路板以及一包覆层所构成,其中,电路板的一端形成有至少两个金属电片,于金属电片周围形成有至少两个穿孔,而该电路板设置于底壳内,并使电路板的各穿孔对应于底壳内的至少两个凹槽;另,基壳盖置于底壳及电路板的顶部,但未遮蔽电路板上的金属电片;该包覆层则成型包覆于基壳与底壳接合处的周围,以及电路板上的金属电片的周围,该包覆层经射出成型使得基壳、底壳及电路板得紧密结为一体,以达到更佳的组合稳固性及防水的功效。 | ||
申请公布号 | CN101650966B | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
申请号 | CN200810131374.1 | 申请日期 | 2008.08.11 |
申请人 | 刘钦栋 | 发明人 | 刘钦栋 |
分类号 | G11C7/10(2006.01)I | 主分类号 | G11C7/10(2006.01)I |
代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静 |
主权项 | 一种随身碟结构,其特征在于,包括:一底壳,该底壳底部形成有一平面,该平面的环缘边形成有一环缘挡墙,该平面与该环缘挡墙之间形成一容置空间;一电路板,该电路板设置于该底壳的容置空间中,在该电路板一端形成有至少两个金属电片,该金属电片周围形成有至少两个穿孔;一基壳,盖置于该电路板顶部且未遮蔽住电路板上的金属电片;以及一包覆层,成型于基壳与底壳接合处的周围,以及电路板上的金属电片的周围,该包覆层为以原料射出成型,该包覆层的部分原料灌入于该穿孔内。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |