| 发明名称 | 晶圆表面修复方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆表面修复方法，包括：提供一表面具有缺陷的晶圆；向所述晶圆的缺陷区域填充表面修复材料；以及固化所述表面修复材料。本发明通过向晶圆的缺陷区域填充表面修复材料，并固化所述表面修复材料，从而修复晶圆，使得晶圆以及在晶圆上的器件包括键合器件在生产流程中失效以后，可以进行表面修复，表面修复后的晶圆可以重新进入生产流程，提高了良率水平，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102610497A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201210101997.0 | 申请日期 | 2012.04.09 |
| 申请人 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 戴学春;许毅;徐元俊 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种晶圆表面修复方法，包括：提供一表面具有缺陷的晶圆；向所述晶圆的缺陷区域填充表面修复材料；以及固化所述表面修复材料。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路385号 | ||