| 发明名称 | 电子设备用散热板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备用散热板。 | ||
| 申请公布号 | CN102612745A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201080051690.3 | 申请日期 | 2010.10.01 |
| 申请人 | JFE精密株式会社 | 发明人 | 寺尾星明;小日置英明 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 高培培;车文 |
| 主权项 | 一种电子设备用散热板，其特征在于，在包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr‑Cu合金层的两面上具备Cu层。 | ||
| 地址 | 日本新泻县 | ||