发明名称 高导热无机物热塑化组合物的制备方法及由该方法制造的散热部件
摘要 本发明公开了高导热无机物热塑化组合物的制备方法及由该方法制造的散热部件,其高导热无机物热塑化组合物由组分A为51~88wt%的一种或两种以上具高导热性能的无机物、组分B为10~38wt%的一种或两种以上具良好加工特性的塑料和组分C为2~20wt%的功能助剂制成,其制备方法为:1)将配置好的组分A和组分B进行干燥;2)将干燥后的组分A、B、C进行混合或密炼后预加工,制成原始物料;3)将制成的原始物料喂入挤出机,纤维状导热无机物由侧喂料处加入进行改性加工,由多孔模头挤出成条;4)对挤出成条的物料进行模面切粒或拉条冷却切粒,制成高导热无机物热塑化组合物,本发明既保证电子电器产品的芯片的正常使用寿命及工作性能,更降低了生产成本。
申请公布号 CN102604219A 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201210062874.0 申请日期 2012.03.12
申请人 东莞市兆科电子材料科技有限公司 发明人 廖志盛
分类号 C08L23/12(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 C08L23/12(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 程修华
主权项 高导热无机物热塑化组合物的制备方法,其特征在于:所述高导热无机物热塑化组合物由以下重量比的组分制成:组分A,该组分A为51~88wt%的一种或两种以上具高导热性能的无机物;组分B,该组分B为10~38wt%的一种或两种以上具良好加工特性的塑料;组分C,该组分C为2~20wt%的功能助剂,该功能助剂为高分子聚合物;其制备方法如下:1)将配置好的组分A在干燥机中以90~160℃干燥2~8小时,同时将配置好的组分B在另一干燥机中以90~120℃干燥2~8小时;2)将干燥后的组分A、B、C中粉体和颗粒状物进行混合或密炼,预加工5~30分钟,制成原始物料;3)将制成的原始物料喂入挤出机,纤维状导热无机物由侧喂料处加入进行改性加工,由多孔模头挤出成条;4)对挤出成条的物料进行模面切粒或拉条冷却切粒,制成高导热无机物热塑化组合物。
地址 523000 广东省东莞市横沥镇西城工业区二区B8栋