发明名称 |
一种高压氙灯封接方法 |
摘要 |
本发明涉及一种高压氙灯的封接方法,采用加长阳极杆和/或阴极杆的方法,封接后,再去除阳极杆和/或阴极杆引出端多余的长度,可以达到较好的夹持效果,改善封接效果,降低漏气的风险。 |
申请公布号 |
CN102610467A |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN201110023020.7 |
申请日期 |
2011.01.20 |
申请人 |
爱思普特殊光源(深圳)有限公司 |
发明人 |
王宜知 |
分类号 |
H01J9/32(2006.01)I;H01J9/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01J9/32(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高压氙灯封接方法,将氙灯壳体与电极组件的石英玻璃部分进行封接,其特征在于:封接时阴极组件和/或阳极组件采用加长阴极杆和/或加长阳极杆,所述加长阴极杆和/或加长阳极杆的长度比成品的阴极杆和/或阳极杆长,所述加长阴极杆的一端为引出端,在密封过程中用于夹持固定,另一端与阴极电极连接,所述加长阳极杆的一端为引出端,在密封过程中用于夹持固定,另一端与阳极电极连接;封接完成后,再去除多余的所述加长阴极杆和/或加长阳极杆的引出端长度,使之达到成品的阴极杆和/或阳极杆的长度。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区科苑北路天元工业区4号厂房3楼 |