发明名称 一种高压氙灯封接方法
摘要 本发明涉及一种高压氙灯的封接方法,采用加长阳极杆和/或阴极杆的方法,封接后,再去除阳极杆和/或阴极杆引出端多余的长度,可以达到较好的夹持效果,改善封接效果,降低漏气的风险。
申请公布号 CN102610467A 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201110023020.7 申请日期 2011.01.20
申请人 爱思普特殊光源(深圳)有限公司 发明人 王宜知
分类号 H01J9/32(2006.01)I;H01J9/26(2006.01)I 主分类号 H01J9/32(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高压氙灯封接方法,将氙灯壳体与电极组件的石英玻璃部分进行封接,其特征在于:封接时阴极组件和/或阳极组件采用加长阴极杆和/或加长阳极杆,所述加长阴极杆和/或加长阳极杆的长度比成品的阴极杆和/或阳极杆长,所述加长阴极杆的一端为引出端,在密封过程中用于夹持固定,另一端与阴极电极连接,所述加长阳极杆的一端为引出端,在密封过程中用于夹持固定,另一端与阳极电极连接;封接完成后,再去除多余的所述加长阴极杆和/或加长阳极杆的引出端长度,使之达到成品的阴极杆和/或阳极杆的长度。
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