发明名称 |
一种软硬结合线路板结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种软硬结合线路板结构,由上硬板、下硬板和位于上硬板、下硬板之间的软板构成,所述软板上部左右两侧设置有第三粘接片和第四粘接片,所述第三粘接片、第四粘接片之间设置有第一铁氟龙垫片;所述软板底部左右两侧设置有第五粘接片和第六粘接片,所述第五粘接片和第六粘接片之间设置有第二铁氟龙垫片。本实用新型通过在位于上硬板、下硬板之间的软板上部和底部中间添加铁氟龙垫片,以补偿在软硬结合部分叠加所产生的弯折区域落差,从而有利于外层的生产加工。 |
申请公布号 |
CN202353922U |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN201120395011.6 |
申请日期 |
2011.10.17 |
申请人 |
深圳崇达多层线路板有限公司 |
发明人 |
何淼;邓先友;魏秀云;朱拓 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
一种软硬结合线路板结构,由上硬板(2)、下硬板(3)和位于上硬板(2)、下硬板(3)之间的软板(4)构成,其特征在于所述软板(4)上部左右两侧设置有第三粘接片(401)和第四粘接片(402),所述第三粘接片(401)、第四粘接片(402)之间设置有第一铁氟龙垫片(404);所述软板(4)底部左右两侧设置有第五粘接片(405)和第六粘接片(406),所述第五粘接片(405)和第六粘接片(406)之间设置有第二铁氟龙垫片(407)。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 |