封装载板

摘要

本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。

主权项

一种封装载板，其适于承载一发热元件，该封装载板包括：基材，具有一表面；高导热绝缘结构，配置于该基材的部分该表面上；以及图案化导电层，配置于该基材的部分该表面上，且部分该图案化导电层覆盖该高导热绝缘结构，其中该发热元件适于配置于位于该高导热绝缘结构上的该图案化导电层上，且该高导热绝缘结构的热膨胀系数介于该基材的热膨胀系数与该发热元件的热膨胀系数之间。