| 发明名称 | 一种新的半导体封装引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新的半导体封装引线框架，包括框架基板、围绕所述框架基板周围排列的若干引脚，其特征在于，在所述的框架基板上设置有分别固定支撑两个芯片的第一垫片和第二垫片。本实用新型考虑了封装使用不同的芯片尺寸大小，使其减少了原材的浪费，而且其结构简单，具有合理、性能稳定的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN202352658U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120498441.0 | 申请日期 | 2011.12.05 |
| 申请人 | 正文电子（苏州）有限公司 | 发明人 | 金铉东;张才良 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种新的半导体封装引线框架，包括框架基板、围绕所述框架基板周围排列的若干引脚，其特征在于，在所述的框架基板上设置有分别固定支撑两个芯片的第一垫片和第二垫片。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市工业园区胜浦分区兴浦路118号 | ||