一种应用于B2it+FCA的掩模板

摘要

本实用新型公开了一种应用于B2it+FCA的掩模板，包括：掩模板基板，导性凸块，所述掩模板基板的材料为金属不锈钢或镍合金；所述的掩模板基板上开有与导性凸块相适应的漏印孔。所述导性凸块优选为圆锥形银导体浆料制成的导性凸块。所述漏印孔其尺寸偏差达到±5μm，位置偏差可以做到±5μm，所述漏印孔之间的间隔最小可以做到0.10MM。在掩模板基板1上印刷导性凸块，导性凸块将绝缘层穿透，所述将绝缘层穿透的导性凸块上连接芯板和铜箔。通过上述用掩模板基板印刷银导体浆料再加压积层的方法，省去了传统PCB通过钻孔再化学镀铜或电镀铜等来实现电气连接的生产过程，大大的减化了PCB加工流程和缩短了生产周期。

主权项

一种应用于B2it+FCA的掩模板，包括：掩模板基板，导性凸块，导性凸块印刷在掩模板基板上；所述的掩模板基板上开有与导性凸块相适应的漏印孔，所述导性凸块为圆锥形银导体浆料制成的导性凸块。