| 发明名称 | 一种组合式磁芯固定结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种组合式磁芯固定结构，包括本体、导热层、磁芯组件，所述磁芯组件贯穿于本体，磁芯组件与本体之间通过导热层填充、粘接。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果：本实用新型能有效散热，结构简易、合理。 | ||
| 申请公布号 | CN202352472U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120532973.1 | 申请日期 | 2011.12.19 |
| 申请人 | 成都芯通科技股份有限公司 | 发明人 | 肖相余 |
| 分类号 | H01F27/26(2006.01)I;H01F27/08(2006.01)I | 主分类号 | H01F27/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 廖曾 |
| 主权项 | 一种组合式磁芯固定结构，其特征在于，包括本体（1）、以及贯穿于本体（1）的磁芯组件（3）、以及设置在本体（1）与磁芯组件（3）之间的导热层（2）。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 | ||